CPUアーキテクチャについて語れ 15at JISAKU
CPUアーキテクチャについて語れ 15 - 暇つぶし2ch892:Socket774
09/08/28 19:57:31 jlOkcx3Z
白いクスリ~♪

893:Socket774
09/08/28 20:19:09 B5kV/eWZ
それはのりピー

894:Socket774
09/08/28 20:37:16 k9LqRm05
らりピー、じゃね?

895:Socket774
09/08/28 21:00:20 CE6S0uRb
Becktonのリングバスで思い出したんだが、2006年に噂だけ出てきた32コアのkeiferも3MB*8のリングバスだったよね
確か4コアで3MBのL3キャッシュとMCHを共有するクアッドコアプロセッサを8つリングで連ねた構成
PCクラスタを1つのシリコン片で実現するオンチップクラスターなんて言われてた
オンチップネットワークとかその辺の、Intelの論文は2006年のものが多いしプロトコルやトポロジに関しての影響は多大に受けてるだろうね
あと、Larrabeeで始めに検討されたサーバー型のインターコネクトってこれだろうなあ
SIMDを拡張するSandyBridgeではLarrabeeとこれの合いの子の様な仕様になるんだろうか
まあ微細化が早くてコアが増えるのも早いIntelはこっちの方も進んでるねっていうチラ裏レベルの感想でした

896:MACオタ
09/08/29 16:49:40 fbdFH1WF
Hot Chipsで発表されたNiagara 3 "Rainbow Falls"のプレゼンが公開されています。
URLリンク(www.c0t0d0s0.org)
見所は色々ありますが、16コアのクロスバー結合ともなるとチップ内バスを含む「アンコア」部の
面積/トランジスタ数削減が重要になっているようですね。

897:MACオタ@補足
09/08/29 17:14:24 fbdFH1WF
上の続きでRainbow Fallsのオンダイ暗号化機能アクセラレータの発表資料もありました。
URLリンク(www.c0t0d0s0.org)


898:名無しさん@そうだ選挙に行こう
09/08/30 16:01:15 ufGCa5Yj
スレ違いだったらごめんなさい

「コンピュータの構成と設計」第3版(日経BP) 下巻の第7章について質問です。
キャッシュ構成(サイズや方式)とミス率の関係について

p.460 図7.15 の 連想度とデータミス率の表(前pageより キャッシュサイズ 64KB)
p.495 図7.30 の 同様のグラフ(キャッシュサイズ8種)

のふたつ、図7.30の注意書きを読むと、データの収集方法は図7.15と同じ
らしいのに、図7.15の数値と 図7.30の 64KBのラインが 2倍近く差があるのは
どのように解釈すればいいの?


899:MACオタ
09/08/30 16:09:57 gczU0sII
TSVによる3D積層を採用したDRAMの製品発表がElpidaより。
URLリンク(www.elpida.com)
  -------------------
  DRAM積層による大容量化のみならず、ロジック+DRAMの超多ピン接続による高性能
  三次元積層チップも視野に入れています。
  -------------------
これに乗るプロセッサベンダは、どこが最初になるやら…

900:名無しさん@そうだ選挙に行こう
09/08/30 19:58:14 nppoFJ4e
エルピーダはIntelと仲良し

901:名無しさん@そうだ選挙に行こう
09/08/30 20:06:59 wNgJUP5K
どちらかと言うとVRAM向きっぽいから、GDDR5を渋ってるNかもな…

902:Socket774
09/08/30 20:20:58 3A4E7VuO
コストや信頼性に関する記述は一切無しか
製造するだけならどこだってできる

>>900
メモリベンダはIntelに取り入りたくて必死だし
Intelはそれがわかっていて各社を競わせているんだよなw

903:Socket774
09/08/30 23:45:14 c8Eq9y4E
>>899
ルネサスにきまっとる

904:Socket774
09/08/30 23:55:08 HZaRdj0Q
>>902
コストや信頼性の問題が解決できなきゃ
量産化できる体制なんて整えないでしょ
遊びじゃなくて金かけて作ってるんだから


905:Socket774
09/08/30 23:58:50 AzSJr/bu
>>899
これわ、つまり片面9チップ構成で64GBモジュールが作れるということか?

906:Socket774
09/08/31 01:11:11 5VvZ6MDy
>>902
3次元積層って、実装面積を増やせるという事であって
単純に考えればコスト削減効果はルール縮小に比べたら低い気がするからね。

まぁ、旧製品を2倍重ねて新製品化!!なんて芸も出来るよ!と考えるのならば
それはそれでアリか。

907:Socket774
09/08/31 01:21:49 EI4zk3b3
>>905
8GBじゃなくて8Gbitのチップなんで
その構成だと8GBかと

908:Socket774
09/09/02 12:16:04 6OMPHPzj
>>906
前世紀には二階建てメモリというのが在ってだな。

909:Socket774
09/09/02 13:50:20 DNpQxqu8
SIMMを1スロットに2枚つっこめるボードとかもあったな

910:Socket774
09/09/02 21:59:44 1m+JflQV
ほしゅあげ

911:Socket774
09/09/04 13:54:46 C679jRib
30ピンSIMM4枚で72ピンSIMMとか動いたのか?あれ

912:Socket774
09/09/04 18:22:18 FmiKLbNq
今使ってる4G-DDR2モジュールに載ってるメモリは確か2個入りのマルチダイ。

>>908
TSOP時代は結構あったね。
BGA時代だと
親亀子亀タイプというか上から被せて
見た目一体型的な奴も無い訳ではなく。

>>911
運次第。


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