CPUアーキテクチャについて語れ 15at JISAKU

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899:MACオタ
09/08/30 16:09:57 gczU0sII
TSVによる3D積層を採用したDRAMの製品発表がElpidaより。
URLﾘﾝｸ(www.elpida.com)
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　　DRAM積層による大容量化のみならず、ロジック＋DRAMの超多ピン接続による高性能
　　三次元積層チップも視野に入れています。
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これに乗るプロセッサベンダは、どこが最初になるやら…

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