【悲報】半導体最大手TSMC会長「中国は2025年に半導体で台湾を超える」 [271912485]at POVERTY
【悲報】半導体最大手TSMC会長「中国は2025年に半導体で台湾を超える」 [271912485] - 暇つぶし2ch2:番組の途中ですがアフィサイトへの\(^o^)/です (スプッッ Sddf-dW13)
22/06/27 00:00:42 T6f8Zy7zd.net BE:271912485-2BP
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北京が半導体サプライチェーン全体で耐久性のある優位性を開発すれば、米国が匹敵しない基礎技術のブレークスルーを生み出すだろう。例えば、ディープラーニングのためのオーダーメイドのチップは、社会を変革し、自動運転車や最先端のワクチンなどの技術を可能にします。

アメリカはこの苦境から抜け出すことはできない。バイデン大統領が提案した半導体製造への500億ドルの投資に加えて、米国がチップ競争に勝つためには3つの政策が必要である。

まず、米国は、あまり高度な半導体の製造における強度を2倍にすべきだ。高度な半導体はスマートフォンやラップトップに不可欠ですが、世界の半導体市場の2%にすぎません。IntelやGlobalFoundriesなどの米国企業は、テレビから戦車まで、あらゆるもので使用される遅いチップの製造に優れています。政権は、工場の許可を迅速に追跡し、研究、開発、製造への投資に税額控除を提供することで、これらの企業を支援することができます。

第二に、米国は台湾や韓国政府との政治的レバレッジを利用して、TSMCとサムスンに米国のチップ設計者とパートナーシップを結び、アメリカで高度な半導体を製造するよう説得すべきである。韓国と台湾はどちらも米軍からの安全保障上の約束に依存している。QualcommやNvidiaなどの米国企業との合弁事業は、米国の防衛施設がそれらの国へのコミットメントを果たすことができることを保証します。政府からのプッシュは、米国の税制上の優遇措置や補助金からの撤退とともに、米国でより多くのチップを構築することが彼らの利益であるとTSMCとサムスンを説得する可能性があります。

第三に、米国は研究開発と製造のつながりを強化すべきだ。ほとんどの技術革新は、両者の相互作用から来ています。アメリカ。イノベーションと競争法は、研究開発と製造の両方への投資インセンティブを生み出すことで、ここで進歩を遂げています。

アメリカはチップ競争に負けようとしている。米国政府が第二次世界大戦に勝った技術を生み出したものと同様の国家努力を動員しない限り、中国はすぐに半導体と彼らが力を与えるフロンティア技術を支配する可能性がある。

ミスターハーバード大学の政府教授であるアリソンは、「戦争の運命:アメリカと中国はトゥキディデスの罠から逃れることができますか?」の著者です。ミスターシュミットは2001-11年にGoogleのCEOであり、Googleのエグゼクティブチェアマンであり、その後継者であるAlphabet Inc.、2011-17年であり、「AIの時代:そして私たちの人間の未来」の共著者です。


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