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QualcommとMicrosoft、メタバースに向けてARメガネ用チップ開発で提携：CES 2022 - ITmedia NEWS
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2022年01月05日 07時01分 公開 [佐藤由紀子，ITmedia]
米Qualcommは1月4日（現地時間）、CES 2022の基調講演で、AR分野での米Microsoftとの提携を発表した。「両社はメタバースを信じており」、Qualcommは「電力効率が高く軽量なARメガネ」向けのARチップの開発などでMicrosoftと協力していく。
このチップは、Microsoft MeshとQualcommのSnapdragon Spaces XRの両方のプラットフォームに統合していく計画だ。
（略）
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