14/01/25 00:20:57.65 NygL94IV0
>>399
デジタル系はともかく、ローノイズ・高速・高精度・高圧対応の半導体プロセスはどこのFABでも出来るシロモノではない。
最低でも撮像素子向きプロセス、SOI(CMOSとBiCMOSの両方)、SiGe、高圧対応プロセス、誘電体分離プロセスのを国内生産できる体制にしないと、
作りたい半導体が作れなくなる。
14/01/25 00:20:57.65 NygL94IV0
>>399
デジタル系はともかく、ローノイズ・高速・高精度・高圧対応の半導体プロセスはどこのFABでも出来るシロモノではない。
最低でも撮像素子向きプロセス、SOI(CMOSとBiCMOSの両方)、SiGe、高圧対応プロセス、誘電体分離プロセスのを国内生産できる体制にしないと、
作りたい半導体が作れなくなる。