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ＮＴＴドコモは２日、富士通や韓国サムスン電子など国内外のメーカー５社と共同で計画していた、
スマートフォン（高機能携帯電話＝スマホ）向け通信用半導体を開発する新会社設立を中止すると発表
した。同製品はスマホの主要部材。高い世界シェアを握る米国勢に日韓連合で対抗する狙いだったが、
日本メーカーの技術流出懸念が強く、交渉が決裂したもようだ。
計画ではドコモは半導体開発の新会社を設立し、50％超を出資。富士通、富士通セミコンダクター、
ＮＥＣ、パナソニックモバイルコミュニケーションズ、韓国サムスン電子が残りを出資する予定だった。
高速携帯電話サービス「ＬＴＥ」向けの通信用半導体を開発して各社のスマホに搭載。開発した
半導体はアジア市場などへ外販する方針だった。共同出資会社の前段階となる準備会社の「通信プラット
フォーム企画」は６月をめどに清算する。
富士通など国内メーカーは半導体技術が海外に流出するのを懸念。技術を相互にオープンにしたい
サムスン側の条件提示を飲めず、交渉が行き詰まったもようだ。
また、官民ファンドの産業革新機構が音頭を取る形で、ルネサスエレクトロニクス、富士通、
パナソニックの３社がシステムＬＳＩ（大規模集積回路）事業統合交渉を開始。スマホ向け通信半導体も
中核の事業領域として視野に入れている点も、ドコモの新会社設立計画が頓挫した一因となったとみられる。
▽日本経済新聞
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