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・今年第3四半期にも発売されると伝えられている「iPadmini」で、アップルの「脱サムスン」姿勢が鮮明なようだ。
最終製品のライバルに部品・部材で依存するのを避ける動きといい、日本や台湾のメーカーが受注の中心を
担うとの見方が出ている。
5日付経済日報は情報の出所を明らかにせず、アップルの脱サムスンの姿勢と台湾メーカーの
受注増見通しを伝えた。
具体的には、iPadminiの7.85インチ液晶パネルは、友達光電(AUO)とLGディスプレー(LGD)が
分け合うようだ。友達にとっては初めてiPadシリーズの製品向けに供給することになり、サンプル
出荷をするという。
友達傘下でバックライトモジュール(BLM)や導光板を手がける輔祥実業(フォーハウス)が、
BLM大手の瑞儀光電(ラジアント)と並んでサプライヤーとなる。液晶パネル用ドライバーICは、
ルネサスエレクトロニクスが受注し、同IC封止・測定大手のキン邦科技(チップボンド、キン=斤に頁)が
封止・測定を担うという。
製品組み立てはこれまで、鴻海精密工業が最大の担い手だったが、新たに和碩聯合科技
(ペガトロン)が浮上。リスク分散を図る意味合いがあるとされている。
メモリーの調達戦略でも大きな変化が起こる。サプライチェーンによれば、iPad向けはこれまで、
サムスン電子がNAND型フラッシュメモリーを独占供給していた。しかし、iPad2から東芝が
第2位サプライヤーに浮上。iPad3では東芝が首位のサムスンに取って代わるという。
第3四半期発売とされるiPadminiでも8ギガバイト(GB)のNANDメモリーを東芝が一手に供給。
メモリー封止・測定大手の力成科技(パワーテック)は東芝の最大の封止・測定委託先であり、
力成はエルピーダメモリ破たんによるマイナスの影響を補える可能性がある。
日台DRAM産業を窮地に追いやっているサムスンは、半導体事業でファウンドリー(半導体の
受託製造)業務も積極的に拡大している。アップルはこれに対する警戒感から、次世代プロセッサー
「A7」の生産を台湾積体電路製造(TSMC)に委託し、サムスンの圧倒的な立場に揺さぶりを
かけるようだ。(一部略)
URLリンク(news.nna.jp)