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・国内携帯電話最大手ＮＴＴドコモは27日、韓国サムスン電子やＮＥＣ、富士通など内外５社とともに、
携帯端末向け半導体の開発、販売を行う合弁企業を設立することで合意したと発表した。
来年１月中旬にドコモの全額出資で資本金4.5億円の会社を設立し、３月下旬に各社の出資を
募って合弁企業へと移行させる。
ドコモやサムスンなどによる半導体合弁については、日本経済新聞が９月に報じていた。
URLﾘﾝｸ(www.bloomberg.co.jp)
・合弁会社では、各社がこれまで培った通信技術や関連するソフトウェア技術、半導体の
製造（ファウンドリー）能力や設計（ASIC開発）の経験を集結し、半導体の省電力化、
小型化を目指すとともに、LTEや次世代通信規格LTE-Advancedへの対応も検討していくという。
また国内外の端末メーカーへの半導体の販売も行う予定としている。
URLﾘﾝｸ(www.asahi.com)
※関連ニュース
・合弁会社による製品開発で、サムスン電子の得る利益は大きいとみられる。ＩＨＳアイサプライ・
ジャパンの南川明副社長はＮＮＡの取材に対し、「ドコモは日本のチップメーカーよりも、量産技術と
資金力を持つサムスンを頼りにしているようだ」とし、「設計力に劣るサムスンは富士通の知的財産権を
活用できるだけでなく、ベースバンドチップを自社開発することでクアルコムをけん制することができる」と説明した。（抜粋）
URLﾘﾝｸ(news.nna.jp)
・通信制御半導体は無線や信号を制御する携帯電話の頭脳となる部品。同半導体市場では
現行の第３世代携帯電話で基礎技術を持つ米クアルコムが約４割のシェアを持ち、
スマートフォンでは８割前後を占めるとされる。このままでは次世代携帯電話でもクアルコムへの
依存度が高まり、柔軟な端末開発に支障をきたす恐れがあるとみて日韓各社は連合に踏み切る。（抜粋）
URLﾘﾝｸ(www.nikkei.com)
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