25/12/01 23:48:12.99 UX3u/9io0.net
onexfly apex一時販売休止だって
851:不明なデバイスさん
25/12/02 19:17:11.40 XS6FNfo40.net
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リーカーの@momomo_usはSiSoftware Rankerのページを発見し、
モデル名「Ryzen AI 9 HX 470」を明記してリストアップしました。
これはStrix PointファミリーのRyzen AI 9 HX 370のリフレッシュ版です。
この新しいプロセッサはZen 5アーキテクチャを採用していますが、
コアクロックはRyzen AI 9 HX 370の5.15GHzに対して、
最大5.25GHzと100MHz高くなっています。
Zen 5コアのベースクロックは変更されておらず、同じ2.0GHzとなります。
コア構成は12コア/24スレッドで、RDNA 3.5アーキテクチャをベースにした
Radeon 890M iGPUを搭載します。（12CUと認識されていますが。）
このSKUにおけるRadeon 890Mの最大クロック速度は不明ですが、
この点についても変更があると予想されます。
スペック面で完全に新しくなったと思われる点の一つはL3キャッシュで、
新型SKUでは現行の24MBから16MB×3=48MBへの変更となっているようです。
AMDはこのスペックを正式に発表していないため、参考程度に留めておいてください。
（「AI 9 465」と「AI 7 450」は L2,L3 に変更はないようです。）
なお、今回のSiSoftwareの「Ryzen AI 9 HX 470」ベンチマーク結果は
「Ryzen AI 9 HX 370」に対して15%劣る結果が記録されています。
URLﾘﾝｸ(ranker.sisoftware.co.uk)
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852:不明なデバイスさん
25/12/02 19:17:46.93 XS6FNfo40.net
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質問：
AMDのHX370内蔵GPUからHX470内蔵GPUに変わることで
どれくらいゲーム性能が上がりますか？
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回答：
SiSoftwareのベンチマークデータベースの解析情報に基づくと、AMD Ryzen AI 9 HX 370から
HX 470に変わることで、内蔵GPUのゲーム性能は約10%〜15%程度向上すると推定されます。
＜性能向上の主な理由＞
L3キャッシュの倍増この性能向上は、主に以下のスペックアップによるものです。
〔①〕〔L3キャッシュ容量の増加〕: HX 370のL3キャッシュが24MBであったのに対し、
HX 470では48MBに倍増しています。L3キャッシュの増加は、特に内蔵GPUのように
システムメモリを共有する環境において、メモリへのアクセス遅延を大幅に減らす効果があります。
これにより、CPUとGPU間のデータ転送効率が向上し、ゲームパフォーマンスが安定・向上します。
〔②〕〔動作クロックのわずかな向上］: HX 470は、HX 370と比較してCPUおよびGPUの
最大動作クロックがわずかに引き上げられています。
＜まとめ＞
内蔵GPUのハードウェアアーキテクチャ（Radeon 890M）自体は同一ですが、
L3キャッシュの容量が倍になったことで、実効性能は大きく改善します。
これにより、従来の予想を上回るゲーム体験が期待できます。
853:不明なデバイスさん
25/12/02 19:18:09.12 XS6FNfo40.net
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質問：
『L3キャシュの倍増』は、低TDP同士のゲーム動作速度比較で
特に有利に働くと聞きましたが本当ですか？
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回答：
はい、その通りです。L3キャッシュの倍増は、
TDP（熱設計電力）が低い状態での
動作速度の比較において、非常に有利に働きます。
＜低TDP時にL3キャッシュの増加が有利な理由＞
低TDP設定時（例えば、標準の28Wではなく15Wやそれ以下）は、プロセッサーが電力制限により
高い動作クロックを維持できません。このような状況では、以下の理由でキャッシュの効率が性能に直結します。
〔①〕〔メモリ帯域のボトルネック緩和〕：低TDP時には、システムメモリへのアクセス速度も制限されたり、
効率が低下したりすることがあります。L3キャッシュが倍増することで、メインメモリまで
データを取りに行く回数が減り、データの多くを高速なキャッシュ内で処理できるようになります。
これにより、低電力状態でも効率よくデータを処理できます。
〔②〕〔クロック制限の影響を軽減〕：高TDP時は高いクロックで性能を稼ぎますが、
低TDP時はクロックが抑えられます。クロックが遅い分、メモリへのアクセス遅延（レイテンシ）の
影響が大きくなります。キャッシュが増えることでレイテンシの発生頻度を減らし、
クロックが低くてもより多くの作業をこなせるようになります。
〔③〕〔内蔵GPUの効率向上〕：内蔵GPUはメインメモリをVRAMとして使用するため、
常にメモリ帯域が性能の鍵となります。
低TDP環境下で帯域が制限される状況では、L3キャッシュの増強はGPU性能の維持に大きく貢献します。
＜結論＞
HX 470のL3キャッシュ48MBという構成は、低TDP環境（軽量ノートPCやタブレットモードなど）において、
HX 370の24MBよりも電力効率よく、より高いパフォーマンスを維持できる可能性が高いです。
バッテリー駆動時のゲームや作業において、明確な差として現れるでしょう。
854:不明なデバイスさん
25/12/02 19:18:26.25 XS6FNfo40.net
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じゃ～暇だから
7840U（Phoenix Point）から8840U（Hawk Point）に移行した時に
〔同じZen4アーキテクチャのままで〕どれくらい『CPU』が進化したか
おさらいしてみよっか～
URLﾘﾝｸ(i.imgur.com)
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7840Uと8840Uはコア数もクロック数もキャッシュ構成も製造プロセスも
ZEN4アーキテクチャも一切変わってないけど、
グラフの通り「同製造プロセスの製造技術成熟、最適化」だけで
10%を超える改善ってのはあながち嘘じゃないんだよね～
やっぱり一番の見どころは
「7840Uでは7500MTメモリを使うと『逆に性能が下がる』バグ」があったのが
8840Uできっちり改善してきてるって点だね～
今の「Z2E搭載機も8000MTメモリを使っている」のに
「7500MTメモリを使ってるHX370搭載機」に大幅にゲーム性能が負けてる点が類似してるけど、
もうすぐ登場するGorgonPointで
「8000MTに対してどれだけメモリ相性が最適化されてくるか」が期待したい所だね～
855:不明なデバイスさん
25/12/02 19:18:42.59 XS6FNfo40.net
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じゃ～次は
7840U（Phoenix Point）から8840U（Hawk Point）に移行した時に
〔同じ780Mグラフフィックアーキテクチャのままで〕どれくらい『内蔵GPU』が進化したか
おさらいしてみよっか～
URLﾘﾝｸ(i.imgur.com)
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「7840Uの内蔵GPU：780M」と「8840Uの内蔵GPU：780M」は
CU数もクロック数もキャッシュ構成も製造プロセスも
RDNA3アーキテクチャも一切変わってないけど、
グラフの通り「同製造プロセスの製造技術成熟、最適化」だけで
10%を超える改善ってのはあながち嘘じゃないんだよね～
（TDP10W付近という局所的な所だけ、ではあるけれども）
やっぱり一番の見どころは
「7840Uでは7500MTメモリを使っても『あまり性能が改善しなかった』」のが
8840Uでは有用な差が出てきて
『うまく7500MTメモリを使いこなせるようになっている』点だね～
もうすぐ登場するGorgonPointでは
「8000MTに対してどれだけメモリ相性が最適化されてくるか」が期待したい所だね～
さらにオマケ要素として「L3のキャッシュ構成が24MBから48MBに変わる噂」があるから
この点がどれだけGPU性能に上乗せされるかが期待される所だね～
856:不明なデバイスさん
25/12/14 21:47:44.75 Y2VL3JcT0.net
「HX470の内蔵GPU」と「Panther Lakeの内蔵GPU」のTDP 4W〜15Wのゲーム性能比較では、
TDPの範囲によって優劣が変わるため、どちらが常に勝つとは断言できません。
TDPの境界線によって以下のように分かれます。
●TDP 4W〜13Wの範囲：HX 470が有利
この低TDP範囲では、Ryzen AI 9 HX 470（Strix Point）の内蔵GPUの方が優位に立つ可能性が高いです。
-理由-: HX 470は、もともとTDP 15W〜28Wを 標準動作範囲とするモバイル向けチップです。
この範囲の下限付近では、設計の最適化により効率的な動作が可能です。
一方、Panther Lakeはより高いTDPを想定しているため、
電力が極端に制限されると効率が悪くなる可能性があります。
●TDP 14W〜の範囲：Panther Lakeが有利になる可能性
この範囲では、状況が逆転し、Intel Panther Lake最上位の内蔵GPUの方が勝る可能性が出てきます。
-理由-: 14Wや15W程度まで電力を供給できると、Panther Lakeの次世代アーキテクチャ
（Xe3 Battlemage）が持つ性能向上のポテンシャルが発揮され始めます。
複数のリーク情報によると、Panther LakeのiGPUはRadeon 890Mを上回る絶対性能を持つと
予測されており、この電力レベルであればその優位性を示すことができます。
特定のリークグラフ：URLﾘﾝｸ(cdn-wccftech-com.translate.goog)
は、Panther Lake（Xe3）が低TDP領域で、期待されていたほど効率的ではない、あるいはStrix Pointに劣る可能性を示唆していました。
Panther Lakeは、HXシリーズ（高性能モバイル）やデスクトップ向けも視野に入れており、
より高い絶対性能（および高いデフォルトTDP）をターゲットにしています。
◆結論
TDP 4W〜15Wという範囲では、電力設定が低いほどHX 470が有利になり、
高くなるほどPanther Lakeが有利になります。
857:不明なデバイスさん
25/12/19 12:43:09.38 hn6Wh8jG0.net
支那ちゃんころPC笑
858:不明なデバイスさん
25/12/20 15:00:21.05 2mkWcXmW0.net
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以前の回答でGorgon Point（HX 470）のL3キャッシュについて「24MBが限界である」という趣旨の説明をしておりましたが、
2025年12月に入り、実際の製品（Ryzen AI 9 HX 470）を用いた具体的なベンチマークスコアや、AMD公式の最新ドライバから「48MB」という確定的な情報が相次いで流出しました。
よってGorgon PointのL3キャッシュについての判断が「24MB（不可能）」から「48MB（確定）」に変わりました。判断の変化の理由は、以下の具体的な要因です。
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●1. 最新ベンチマーク（Geekbench）での実測値の判明
先月までは、現行の「Strix Point（HX 370）」と同じダイ（シリコンの型）を使うという予測が主流だったため、物理的に24MB以上は載せられないと考えられていました。
しかし、2025年12月にリークされたGeekbenchの結果により、Ryzen AI 9 HX 470のL3キャッシュが「16MB × 3」の構成であることが実数値として示されました。これにより、設計自体が「24MB固定の古いダイ」ではなく、「48MBを搭載できる新しいレイアウト」に更新されていたことが判明しました。
●2. AMD公式ドライバの記述変更
AMDが配布を開始した最新のチップセットドライバ（バージョン 7.10.02.711）の中に、「Ryzen AI 400シリーズ（Gorgon Point）」への正式対応が含まれました。これにより、単なる噂ではなく「HX 370とは別設計のチップ」が実際に量産フェーズに入っていることが裏付けられました。
●3. 「リフレッシュ」の定義の再認識
当初、Gorgon Pointは「Strix Pointのクロックアップ版（中身は同じ）」と予測されていました。しかし、最新の情報では「ソケットは同じだが、シリコンダイ自体を改良してキャッシュを倍増させた、より大規模なアップデート」であることが明らかになりました。
結論として
以前のAIの回答は、「HX 370と同じシリコン（ダイ）を使っている」という前提に基づいたものでした。しかし、最新のデータにより「ソケットサイズは変えずに、内部のシリコン設計を48MB仕様に作り直した」ことが確認されたため、情報が更新されました。
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859:不明なデバイスさん
25/12/20 15:00:37.97 2mkWcXmW0.net
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■1. Gorgon Point（Ryzen AI 9 HX 470）の進化の正体■
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Gorgon Pointは、現行のStrix Pointをベースにしたリフレッシュ版でありながら、単なるクロックアップに留まらない大幅な設計変更が行われています。
・キャッシュの倍増（48MB）: 最も大きな変更点はL3キャッシュが24MBから48MBへ倍増したことです。これは16MBのキャッシュブロックを3つ搭載する新しいレイアウト（16MB×3）によって実現されました。同じソケットサイズを維持しながら、シリコンダイ内部の回路密度を高め、より多くの面積をキャッシュに割り当てることで、電力効率と処理能力を同時に引き上げています。
・メモリ速度の極限化（8533MT/s）: 最大メモリ速度がLPDDR5x-8533に対応しました。内蔵GPUにとっての「命綱」であるメモリ帯域が、前世代の主流（7500MT/s）から約14%拡大したことで、GPUコアがデータ待ちで停止する時間が減り、実効性能が底上げされています。
・GPUの強化: Radeon 890Mの内蔵GPUは、最大クロックが3.1GHzまで引き上げられました。大容量キャッシュと高速メモリという強力な「土台」があることで、この高いクロックが絵に描いた餅にならず、実際のフレームレート向上に直結します。
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860:不明なデバイスさん
25/12/20 15:00:52.39 2mkWcXmW0.net
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■2. ゲーミング性能の向上幅（対 前世代）■
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・Ryzen 7 8840U（Radeon 780M）と比較した場合、演算ユニットの増加（12→16CU）とアーキテクチャの進化（RDNA 3.5）により、平均で約25%〜40%の性能向上が期待できます。
・現行のHX 370と比較しても、高速メモリとキャッシュ倍増の相乗効果により、特に実戦的な15W〜25Wの電力設定で、約15%〜22%程度の確実な性能アップが見込まれます。
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861:不明なデバイスさん
25/12/20 15:01:05.83 2mkWcXmW0.net
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■3. ライバルとの優位性比較：TDP（消費電力）別の勢力図■
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◆対 Intel Panther Lake（Core Ultra 300シリーズ）
・4W〜20Wの低・中電力ゾーン: HX 470の独壇場です。 IntelのXe3アーキテクチャは高電力で真価を発揮する一方、低電力では非効率になりがちです。対してHX 470は、48MBのキャッシュがメモリ通信にかかる電力を節約するため、このゾーンではAMDが性能・効率ともにリードします。
・30W以上の高電力ゾーン: Intelが逆転します。潤沢な電力を与えられたPanther Lakeの演算能力は非常に高く、AMDの「効率性」というアドバンテージをパワーで上回ります。
◆対 AMD Strix Halo（Ryzen AI Max+ 395）
・15W以下の超低電力ゾーン: HX 470が有利です。 Strix Haloはチップ自体が巨大で多コアなため、動かすだけで一定の電力を消費する「大食い」な特性があります。極限まで電力を絞る設定では、コンパクトな設計のHX 470の方がGPUに多くの電力を回せます。
・20W以上の全ゾーン: Strix Haloが圧倒します。 20Wを超えたあたりでStrix Haloの40CUという巨大なGPUコアが目覚めます。高速メモリ（8533MT/s）の恩恵も、コア数が多いStrix Haloの方が爆発的に受けるため、HX 470との差は数倍にまで広がります。
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862:不明なデバイスさん
25/12/20 15:01:22.25 2mkWcXmW0.net
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■4. 総評：HX 470は「どこ」で最も輝くのか■
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これら全ての情報を統合すると、HX 470（Gorgon Point）が最も輝くのは、「4W〜20W程度で運用される次世代のポータブルゲーミングPC（UMPC）」です。
48MBの大容量キャッシュと8533MT/sの高速メモリは、どちらも「限られた電力で最大の効率を出す」ための武器です。バッテリー駆動時間を確保しつつ、前世代では「設定：低」だったゲームを「設定：中〜高」で快適に遊べるようにする、モバイル特化型の正当進化を遂げたチップと言えます。
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863:不明なデバイスさん
26/01/01 09:47:01.76 MHMwa4j80.net
最近go3の中古出回り始めたね
メモリー 4GBだから買わないけど
864:不明なデバイスさん
26/01/01 09:50:29.08 MHMwa4j80.net
あ、誤爆www
go違いやったwwww
865:不明なデバイスさん
26/01/01 14:51:24.86 JtXBaFny0.net
春のセール狙いだったんだけどメモリ高で買えない可能性が出てきたな(´・ω:;.:...
866:不明なデバイスさん
26/01/02 23:10:25.25 IsWhfrvE0.net
予約開始直後にヤフショで注文が正解だった
867:不明なデバイスさん
26/01/03 05:45:59.00 dPC/g9uN0.net
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AMD Ryzen™ AI 9 HX 370内蔵GPUから、HX 470内蔵GPUへの進化は想像以上に良好😁👍
://i.imgur.com/kZIUeBP.jpeg
しかーし、2026年1月1日昼に出たパンサーレイクの内蔵GPU新情報で事態は急展開😨
2025年12月31日時点の段階では、
「TDP15W未満の電力レンジ動作」においてはHX 470内蔵GPU側の勝利、
「TDP15W以上の電力レンジ動作」においてはパンサーレイク内蔵GPU側の勝利、と考えられていたのが、
年明けの新情報により、HX 470の内蔵GPUは「5～30Wの全電力レンジ」でパンサーレイクに負けていることが確定😱
またパンサーレイク内蔵GPUはTDP30W時点でタイムスパイグラフィックが6000に到達するモンスター内蔵GPUであることも判明
（つまり6000への到達に60Wも必要ないことが判明🙃）
://i.imgur.com/a6mVdXB.jpeg
://i.imgur.com/lPnLvQi.jpeg
（新情報の信憑性判定は良好😁👍）
://i.imgur.com/R2DoeX5.jpeg
://i.imgur.com/Hzeld7w.png
（パンサーレイク内蔵GPUの方は現在進行形で まだまだスコア上昇中みたいね🙃）
◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇-◇
868:不明なデバイスさん
26/01/03 05:46:36.54 dPC/g9uN0.net
パンサーレイク搭載Go2の噂あるね🙃👍
869:不明なデバイスさん
26/01/21 18:51:24.48 XcT7Q9uA0.net
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AMD Radeon 8060S 【VS】 Intel Arc B390
AMD Radeon 890M 【VS】 Intel Arc 140V
ハンドヘルドゲーミング端末機の消費電力範囲 = TDP:7Wから ～ TDP:30Wまで の枠内での
内蔵GPU性能比較（DX12） <2026年1月13日編>
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・Time Spy Graphics Score
URLﾘﾝｸ(i.imgur.com)
・グラフ
URLﾘﾝｸ(i.imgur.com)
・ファクトチェック
URLﾘﾝｸ(i.imgur.com)
URLﾘﾝｸ(i.imgur.com)
・キャッシュ構造の違いについて
URLﾘﾝｸ(i.imgur.com)
870:不明なデバイスさん
26/01/21 19:14:53.05 ojD8N9t1M.net
また今日も倭猿が空港で水俣病患者と間違われて
搭乗機から放り出されたのか？ｗ