10/09/29 23:34:42 gFYQ+Hkc0
CMOSをどこで保持してると思ってる？
背面じゃなくマウント側シャシーに取り付けなきゃ精度出ないだろ。
ついてりゃ良いってもんじゃないの。
ニコン使ってるなら、そんくらい察してくれ。
D7000は放熱というより商品性からの金属外装だろう。
本来なら、内部にこそ金属を使って強固なシャシーを構築し、
外装は樹脂でやわらかく吸収する、というのが理想。
（中級クラスとしては）
10/09/29 23:34:42 gFYQ+Hkc0
CMOSをどこで保持してると思ってる？
背面じゃなくマウント側シャシーに取り付けなきゃ精度出ないだろ。
ついてりゃ良いってもんじゃないの。
ニコン使ってるなら、そんくらい察してくれ。
D7000は放熱というより商品性からの金属外装だろう。
本来なら、内部にこそ金属を使って強固なシャシーを構築し、
外装は樹脂でやわらかく吸収する、というのが理想。
（中級クラスとしては）