10/09/28 17:55:39 w/cjqgFB0
超超ジュラルミンの大まかな割合は亜鉛5～6％、マグネシウム 2～3％、銅1～2％で他はアルミらしい
さすがに2～3％じゃマグネシウム合金とは言いにくいな・・・・・つか9割アルミだし。
751:名無CCDさん＠画素いっぱい
10/09/28 18:04:59 FYO8yhjSP
アルミニウムを9%、亜鉛を1%添加したAZ91合金は、鋳造・ダイカスト・チクソモールディングなどの溶融加工法に用いられている。
通常のマグネシウム合金は燃焼しやすいが、カルシウムを数%添加して燃焼開始温度を200～300℃上昇させた難燃性マグネシウム合金も開発されている。
752:名無CCDさん＠画素いっぱい
10/09/28 21:03:33 dxnz2tpz0
>>737
アルミの粉末も実は結構やばいけどね。
学生の頃の実験とかでテルミット反応って見たことない？
あと、アルミ処理工場の火災で水をかけたら、アルミが水を還元して水素が発生、その後爆発、ということもあったり。
普通の切削で出る程度の切り粉の大きさなら問題ないだろうけどね。
753:名無CCDさん＠画素いっぱい
10/09/28 21:23:30 GTzdN65b0
基本的に粉塵と金属粉はなんでも怖い
小麦粉だって怖い
754:名無CCDさん＠画素いっぱい
10/09/28 22:54:03 UZrWrVjQ0
>>752
環状線の線路を繋げるときに見たくらいだ＞テルミット反応
755:名無CCDさん＠画素いっぱい
10/09/29 01:25:11 EjJA+77M0
自転車乗りは素材に関してはうるさいぞ•••
俺とか
電子モンは放熱関係で金属外装の方が良いわな
756:名無CCDさん＠画素いっぱい
10/09/29 07:55:36 ZkrIt4rGO
強度ではなく放熱を狙ってなのかもね、D7000の金属外装。
757:名無CCDさん＠画素いっぱい
10/09/29 09:45:32 9lyIezlu0
フォトキナでなんも情報なかったね
しばらくは情報ないのかなー
758:名無CCDさん＠画素いっぱい
10/09/29 09:51:11 aRNf/ZO50
そういや評判の良い外付けHDDはアルミが多いな。
759:名無CCDさん＠画素いっぱい
10/09/29 10:59:07 Pca9ED7cP
>>756
何を今更な話をしてるんだよｗ
760:名無CCDさん＠画素いっぱい
10/09/29 13:27:25 wOXriMu80
>>756
ミラー、シャッターユニットの取り付け部に強度が必要。
CMOSを20分間駆動させて動画撮影するための放熱。
強度を持たせつつ小型化する必要。
おまけとして、吊金具の変更が可能。
だから、CMOS取り付け部、背面が金属。
前面は、視野率100％達成のため、微調整をしやすいように、エンプラ。
形状が複雑なトコだから、加工費も安くて済むし。
7Dも、K-5も、D7000も、マウント金具をエンプラの土台に留めているのは同じ。
761:名無CCDさん＠画素いっぱい
10/09/29 19:02:20 IB1L2ZJx0
α55はオーバーヒートするらしいね
自分とこのセンサーなのに情けなや
762:名無CCDさん＠画素いっぱい
10/09/29 19:19:37 Pca9ED7cP
>>761
ボディ手ぶれ補正がネック
放熱板ごと揺すらないといけなくなるｗ
763:名無CCDさん＠画素いっぱい
10/09/29 20:39:57 H7jWFeRm0
フィンファンネルを付けるんだ！
764:名無CCDさん＠画素いっぱい
10/09/29 20:45:50 Mrc5bnHJ0
マウントからレンズ揺らせばいいんじゃね？
765:名無CCDさん＠画素いっぱい
10/09/29 21:27:32 96pg88ZAP
センサの裏にヒートパイプ貼って、ボディーの横辺りに付けたファンで冷やせばいいんじゃね？
薄型ノートPC式で。
766:名無CCDさん＠画素いっぱい
10/09/29 21:36:29 IB1L2ZJx0
外装の重金属を剥離して冷却するんだ
767:名無CCDさん＠画素いっぱい
10/09/29 22:10:16 ZkrIt4rGO
熱逃がすなら、内部も金属にせんと！
ガワだけ金属じゃ効果薄いよ。
768:名無CCDさん＠画素いっぱい
10/09/29 22:30:18 zTEZbsj+0
>>767
D7000のことなら、背面と、CMOS保持部がマグネシウム合金製だな。
問題ないだろ？
769:名無CCDさん＠画素いっぱい
10/09/29 23:34:42 gFYQ+Hkc0
CMOSをどこで保持してると思ってる？
背面じゃなくマウント側シャシーに取り付けなきゃ精度出ないだろ。
ついてりゃ良いってもんじゃないの。
ニコン使ってるなら、そんくらい察してくれ。
D7000は放熱というより商品性からの金属外装だろう。
本来なら、内部にこそ金属を使って強固なシャシーを構築し、
外装は樹脂でやわらかく吸収する、というのが理想。
（中級クラスとしては）
770:名無CCDさん＠画素いっぱい
10/09/29 23:48:53 5zFb6KLy0
>>769
>>746
771:名無CCDさん＠画素いっぱい
10/09/30 00:44:05 4EO1//ri0
D7000のシャシー構造の写真なら何処にでも上がってる。
URLﾘﾝｸ(dc.watch.impress.co.jp)
URLﾘﾝｸ(dc.watch.impress.co.jp)
背面から上部にかけて、マグネシウム外装。
そして、CMOS保持部へ回り込む。
馬鹿デッカイ素子振動システムを固定する訳ではないから、
普通、どのカメラもCMOSは、内部の金属シャシー部分へ抑え付けるだけ。
URLﾘﾝｸ(dc.watch.impress.co.jp)
D7000は、この大きな金属プレート＝ﾋｰﾄｼﾝｸと一緒に更に金属シャシーに取り付けられる。
決して、商品性からの金属外装ではないことが、ここから判るかな？
772:名無CCDさん＠画素いっぱい
10/09/30 00:59:34 +9J0IWYI0
そのヒートシンク、プラに止められるようにみえるのは気のせい?
773:名無CCDさん＠画素いっぱい
10/09/30 01:09:42 4EO1//ri0
>>772
URLﾘﾝｸ(dc.watch.impress.co.jp)
これの、液晶窓の影で半分消えている金属のネジ穴、ここに留められる。
その前面に見えているプラ部品に留めたら、どこにミラーやAFユニットが入るんだよ？w
774:名無CCDさん＠画素いっぱい
10/09/30 01:18:51 +9J0IWYI0
>>773
なるほど、そういうことか。㌧
775:名無CCDさん＠画素いっぱい
10/09/30 07:16:54 knPKcS+l0
>>771
>この大きな金属プレート＝ﾋｰﾄｼﾝｸ
wwww
熱暴走番長αを意識し過ぎじゃね
776:名無CCDさん＠画素いっぱい
10/09/30 07:50:11 t3NvC1gxO
ミクロン単位でフランジバック精度を出さなきゃいけない。
つまりはマウント基準。背面側カバーとセンサーアセンブリは直接固定されないし、背面液晶など介在物もある。
賢い人もうお分かりですね。
777:名無CCDさん＠画素いっぱい
10/09/30 08:05:10 rZxXMCV8O
>>773
ミラーがなかったらAFユニットなんてものを不要にすることもできるわけですな。