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▼ハイニクス、6000億ウォンの海外CB発行 （韓国経済新聞翻訳)
ハイニクス半導体が来年の設備投資のために年内にも転換社債(CB)を発行、6000億ウォンを
調達する。19日金融界によれば、外換銀行・産業銀行などで構成されたハイニクス債権団は、
ハイニクスが要請した資金調達方案を早期に承認する計画だ。
債権団関係者は"ハイニクスが来年執行する施設投資資金などを確保するために、6000億ウォン
(=約750億円)規模のCB発行案を債権団に提出した。債権銀行はこれに対して肯定的な立場"と
伝えた。関係者は"ハイニクスは今も1兆ウォン以上の余裕資金を確保しているが、アメリカのサブ
プライム事態などで来年の企業金融市場が萎縮する可能性を排除できず、年内に資金を用意する
という考えだ"と伝えた。さらに"来年に約4兆ウォンほどの資金を技術開発及び設備改善に投資する
予定"と明らかにした。
CBを国内だけで発行するか、それとも国内外で同時に発行するかはまだ決まっていない。
ハイニクスは6月末に3億ドル規模の株式エタックズンで(DR)を発行したし、9月には4億7110万ドル
の海外CBを発行した事がある。
パク・ジュンドン/イ・テミョン記者jdpower@hankyung.com
入力:2007-11-19 17:42/修正:2007-11-19 17:42
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