04/09/30 20:33:03
前々から思っていたんだけど、半田ではなく、導電性接着剤
を反田の変わりに使えないものだろうか。
たとえば硬化時に収縮する接着剤に金の微小の粒を入れておき
硬化時に接着剤が収縮して金と基盤、金とチップ部品、
金の粒と金の粒、が接触して、導通する。
半田炉、など要らない、紫外線硬化でバンバン基盤が出来る。
04/09/30 20:33:03
前々から思っていたんだけど、半田ではなく、導電性接着剤
を反田の変わりに使えないものだろうか。
たとえば硬化時に収縮する接着剤に金の微小の粒を入れておき
硬化時に接着剤が収縮して金と基盤、金とチップ部品、
金の粒と金の粒、が接触して、導通する。
半田炉、など要らない、紫外線硬化でバンバン基盤が出来る。