08/04/29 16:30:50 oncnsmmD
1.外部とのインターフェースは、必ず両側にネジを付ける。コネクタとMSラインの変換部でこれを忘れて片側だけ、とか
やるとてきめんに性能が悪くなりますよ。遠いと効果低いけど、あまり近すぎてもトラブルの元で結構難しい。
2.ネジ穴は必ずスルーホール。テフロン基板は柔らかいのでネジを締めてもどんどん沈んでしまう。そこで
ささやかな抵抗としてスルーホールにします。
3.デバイスのGND(HEMTのソースですね)は直近にネジを付ける。ただしネジ穴とは別にビアを用意。ネジ穴
だけだとパターン断線などでトラブルになる。最適な距離は…ノウハウなので自分で実験してみよう。
ヒートサイクルで切れないように、一方で少しでも近いところに寄せないといけないし、となかなか難しいですよ。
4.それでダメならメタルクラッド基板を使う(>>615)。でも加工が面倒だし値段も高くなるのが悩み。
5.基板をケースないしベースプレートに接着するのも良い方法。やってくれる基板屋さんが存在します。ヒントは
MWEの出展者。
6.基板は普通金フラッシュ。LNAは実はプリフラでも大丈夫だったりしますが、レベラー仕上げだと難しいですね。
7.レベラー仕上げならケースないしベースプレートをニッケルメッキして、ハンダ付けしてしまうという技も。
8.試作でやっちゃった、ネジ追加の余裕がない、ってな場合w は、上の1をクリアするためにインターフェース部分の
押さえ金具を作るという手も。さらにインターフェースが側面の同軸コネクタ、回路はベースプレート上に構成していて
ベースプレートとケースの間に隙間がある、なんて場合は、その隙間をアルミ箔とか導電性塗料で埋めると改善することが
あります。
9.念のため、ケースがカットオフモードになっているかチェックしておきましょう。
10.蓋に電波吸収体を貼る。特に指でデバイス上面に触れると改善するような場合に有効。
まあ2ちゃんねるの書き込みなのであまり参考にならないでしょうけどw
ちなみにピラーならテフロンでもさほど高くないですよ。