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・サムスン電子が、ＮＴＴドコモや富士通などの日本企業と合弁会社を設立し、第４世代（４Ｇ）
多機能携帯電話（スマートフォン）向け通信制御半導体（ベースバンドチップ）の開発に
乗り出す見通しだ。同市場で圧倒的なシェアを占める米クアルコムへの依存度を減らす。
特に、韓国の情報技術（ＩＴ）企業は、95年にＣＤＭＡ（コード分割多元接続）方式を採用して
以来、多額のロイヤルティーをクアルコムに支払ってきており、源泉技術の確保が急務となっている。
日本経済新聞によると、新会社の資本金は300億円程度でドコモが過半を出資し、サムスンや
富士通、ＮＥＣ、パナソニックモバイルコミュニケーションズが残りを出資する方向で調整していると伝えた。
サムスン電子関係者はＮＮＡの取材に対し、「ファウンドリー（半導体の受託製造企業）事業を拡大する
可能性を探っているのは事実だが、まだ正式には何も決まっていない」と話した。
毎日経済新聞も、サムスン電子関係者が「スマートフォン用半導体チップで、日本企業と協力する
方向で動いているのは事実」としながらも、「協議が始まったばかりで、参加企業や規模に関して変更の
可能性がある」と説明したと伝えている。
報道によると、新会社が生産するベースバンドチップは、従来より大容量のデータの処理が可能である
一方で開発コストもかかるため、ドコモの通信技術とサムスンの量産技術、富士通の設計技術を
組み合わせて経費を削減する。生産開始は来年からとなる見込みだ。
合弁会社による製品開発で、サムスン電子の得る利益は大きいとみられる。ＩＨＳアイサプライ・
ジャパンの南川明副社長はＮＮＡの取材に対し、「ドコモは日本のチップメーカーよりも、量産技術と
資金力を持つサムスンを頼りにしているようだ」とし、「設計力に劣るサムスンは富士通の知的財産権を
活用できるだけでなく、ベースバンドチップを自社開発することでクアルコムをけん制することができる」と説明した。
（>>2-10につづく）
URLﾘﾝｸ(news.nna.jp)
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