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・ＮＴＴドコモ、富士通など日本の通信関連企業は韓国サムスン電子と次世代携帯電話技術を
使ったスマートフォン向け中核半導体を共同開発する。2012年にも合弁会社を設立する方向で
最終調整に入った。
通信制御半導体は無線や信号を制御する携帯電話の頭脳となる部品。同半導体市場では
現行の第３世代携帯電話で基礎技術を持つ米クアルコムが約４割のシェアを持ち、
スマートフォンでは８割前後を占めるとされる。このままでは次世代携帯電話でもクアルコムへの
依存度が高まり、柔軟な端末開発に支障をきたす恐れがあるとみて日韓各社は連合に踏み切る。
新会社は本社を日本に置き、資本金は300億円程度とみられる。ドコモが過半を出資。
サムスン、富士通のほか、ＮＥＣ、パナソニックモバイルコミュニケーションズが残りを
出資する方向で調整している。
次世代の通信制御半導体は従来技術より大容量のデータを処理できるが、
開発コストもかさむ。ドコモの通信ノウハウとサムスンの量産化技術、富士通の
設計技術などを組み合わせ開発費を分担する。
製品は出資各社が自社製スマホに組み込むほか、世界の携帯電話メーカーに販売。
世界市場をけん引するとみられる中国市場をにらみ中国の通信会社に採用を働き掛ける。
サムスンはスマホ「ギャラクシー」シリーズの次期モデルに搭載することも検討。
スマホは11年の世界出荷が約４億７千万台とされ、15年には約11億台と携帯電話の
世界出荷の約半分を占める見通し。
サムスンはスマホのパネルに使う有機ＥＬで世界首位。半導体でも世界２位だが、
通信制御技術ではクアルコムに大きく引き離されていた。次世代技術の開発を通じて
蓄積したドコモの技術を活用する。ドコモは自ら半導体開発に関わり調達コストの
低減などにつなげる。
日韓企業の連合は電子部品ではソニーがサムスンとテレビ向けの液晶パネル生産で
韓国に合弁会社を設けている。（抜粋）
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