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東芝は２２日、半導体の記憶装置であるＮＡＮＤ型フラッシュメモリーで、６４層のシートを重ねて３次元の構造にし、
容量を６４ＧＢに増やした製品のサンプル出荷を２月上旬に始めたと発表した。今年後半に量産を始める予定。
ライバルで世界シェア首位の韓国・サムスン電子は昨年中に６４層製品の量産を開始している。
３次元化とは、データが入る「セル」が詰まったシートを複数枚重ねることで大容量を実現する技術。
６４層の製品では、東芝が現在出荷している４８層の製品に比べて、単位面積当たりの容量が１．６５倍になる。
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