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東芝が、半導体を生産する四日市工場（三重県四日市市）に今後３年間で７千億円規模の設備投資を実施する
方向で調整していることが１１日、分かった。最先端設備を導入し、スマートフォン（高機能携帯電話）向けなどに
需要が拡大している「ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー」と呼ばれるデータ保存用の半導体の競争力を強化。
この分野で世界首位の韓国サムスン電子を追撃する。
設備投資は、提携先の米半導体大手のサンディスクと折半し、数回に分けて実施する方向だ。
東芝は、スマホやタブレット端末向けの需要増に対応し、昨夏から四日市工場で新棟の建設を始めており、
今秋にも量産を始める。新棟では当初４千億円規模の設備投資を想定していたが、最先端の小型・大容量化技術や
立体構造の次世代品「３次元メモリー」に対応するため、投資額は想定を上回る見通しとなった。
さらに既存棟の設備も順次、最先端装置に入れ替えるため、総投資額を３年間で７千億円規模に上積みする。
米調査会社ＩＨＳによると、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリーの昨年の市場シェア（売上高ベース）は
サムスンが３４・７％で、東芝が３２・２％で続く。サムスンはすでに次世代の３次元品の量産に着手しており、
東芝は積極投資で巻き返す。
URLﾘﾝｸ(sankei.jp.msn.com)
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