07/03/18 20:47:22 0
Intelの次世代チップセットの謎と課題
URLﾘﾝｸ(pc.watch.impress.co.jp)
>●課題として残るDDR3の互換性、マザーボードベンダはIntelの対応待ち
> とにもかくにも、Intel 3シリーズチップセットはこの7製品で登場することになる。
>しかし、リリースまでにはいくつかの残された課題もある。最大の課題はDDR3の互換性問題だ。
>OEMメーカー筋の情報によれば、すでにIntelはQimanda、Samsung、Micron、エルピーダなどと
>DDR3のバリデーションテストを開始しているとのことだが、その結果はあまり芳しくないという。
AMDチャンス！