07/01/30 02:05:22 o+BhTzqf0
Intel、半導体チップに過去40年で最も重大な変革をもたらす
トランジスター技術を発表 ～
45ナノメートルの微細トランジスターを採用した初めてのプロセッサーを試作、
マルチコア・コンピューティングを加速 ～
Intel Corporationが、基本的なトランジスター設計における最大の進展の1つとして、
45nmトランジスターの絶縁壁とスイッチング・ゲートの形成に全く新しい2種類の材料を
採用すると発表しています。
Intelは、この微細なトランジスター数億個を小さなチップ上に集積し、
マルチコア・プロセッサーのIntel Core 2 Duo プロセッサー、Intel Core 2 Quad プロセッサー、
Intel Xeon プロセッサーの次世代製品を開発するとのことです。
また、開発を予定している15種類の45nmプロセッサーのうち第一弾となる5種類の製品について
プロセッサーを試作し、その動作を確認したと発表しています。
インテルは、45nmプロセス技術を採用した次世代マイクロプロセッサー製品ファミリー
「Penryn」（開発コード名）の動作サンプルの開発に成功しています。
今回試作したプロセッサーは5つの市場セグメントにわたり投入される予定で、
その上でWindows Vista、Mac OS X、Windows XP、Linuxの各OS、
および様々なアプリケーションが動作しています。
45nmプロセスによる量産製造は、2007年後半の開始に向けて順調に開発が進められています。