06/01/30 01:30:20 0
パーツ換装時ですが、確かにVOIDシールないんですが、
ネジの扱いを気をつけないと、解体したのがばれますよ。
（ばれて有償になったとか聞いたことはないですが、「解体された形跡あり」と出すメーカーはある）
>>745
CPUアクセスは>>748のサイトにある写真３と５のHDDのすぐ↑に見えてる
鉄板を止めてる小さいネジ（見えてるのは2つですがその上にもう2つある。精密ドライバ必須）を
はずすとCPUヒートシンクが見えますよ。
キーボードのフラットケーブルを外さないと作業は厄介ですがそれはまぁ簡単な作業です。
ちょっとここまででまとめてみますか・・・
＜第一世代＞
PC-LG13VFHJD（Banias1.3G）＞Dothan1.6（725）換装成功実績あり。
ただし、廃熱に要注意。ヒートシンク加工＋RMClock（Ver1.8)でEnSpeedStepで動作可能。
体感の速度は上がってる感じ。EnSpeedStepでファンが静かになった。
>>730体験としては、ゲームとしてRO/ECOを経験するがラデ焼けは今のところ未体験。
＜第二世代＞
LG14FV：Dothan（735）に換装実績あり。
ただし、廃熱に考慮必要。（RMClock＋ヒートシンク加工等）
機種不明：HDD換装。 東芝製60GBモデル（MK6021GA）＞ HGST製100GBモデル(HTS541010G9AT00)
5400rpm化に対する廃熱は特に気にする必要なし（？）
体感は早くなる感じを実感できる。
補完ありましたら宜しくお願いします。