03/12/07 01:10
>>217
作り方は似ている。
FPGAもLSIもプログラムで論理を組んでそれをソフト(Cに酷似したVHDL,VelirogHDL,Cで書く専用アプリケーション)で論理合成(実際の回路化(ANDとかORとかの組み合わせ)する。
で、間違えがないがダミーの信号を入れて、回路出力を見るシュミレーション機能があるからそれをして、レイアウト(実物の回路図)にして、またシュミレーションする。
ここからが違う。FPGAはまるで、ROMを焼くようにカキコ機で電圧かければ回路が形成される。
ちょうど、EPROMのようなもの。
対してCPUは以下のような手順で回路を作る。
上記手順でできたファイルをMEBES(ﾒｰﾍﾞｽ)というファイルに変換してフォトマスク製造装置にかける。
ここで、ネガができる。写真ではネガを拡大プリントして写真にするけど、半導体製造ではそれを超縮小プリントするんだよ(最低でも1/1000倍くらい)。
思いっきりはしょっていうとできたネガフィルムに電子線を当てて(電子線描画装置で超縮小プリント)、純なシリコンチップに焼けば、ちゃんとシリコンチップ上に半導体の基本領域であるp領域とn領域が形成されていく。
もちろん、レジスト(写真の銀の用に半導体にも専用の薬品がある）、エッチングを何段階も繰り返して何層にも半導体層を築き上げていく。