09/06/03 11:58:36 pMW7gliB
>>30
やはりそうでしたか。
分解する時は、部品の組み立てた工程を予想して、
その逆手順で行うのが良いようです。
まず、背面にある4隅の黒い4箇所の溶着をカッターで基盤に注意して取ります。
基盤が4隅から浮き出したら、シリコンのような接着を、カッターの刃先で
削ぐそうに切ります。
完全に基盤が浮いたら、最後に2本のネジを取ります。
基盤の折り曲げ部分をあまり動かすと、断線、部品剥離してダメになりますよ。
09/06/03 11:58:36 pMW7gliB
>>30
やはりそうでしたか。
分解する時は、部品の組み立てた工程を予想して、
その逆手順で行うのが良いようです。
まず、背面にある4隅の黒い4箇所の溶着をカッターで基盤に注意して取ります。
基盤が4隅から浮き出したら、シリコンのような接着を、カッターの刃先で
削ぐそうに切ります。
完全に基盤が浮いたら、最後に2本のネジを取ります。
基盤の折り曲げ部分をあまり動かすと、断線、部品剥離してダメになりますよ。