【Penryn】次世代モバイルCPU雑談スレ 4【Nehalem】at NOTEPC
【Penryn】次世代モバイルCPU雑談スレ 4【Nehalem】 - 暇つぶし2ch140:[Fn]+[名無しさん]
08/05/02 12:42:15 iiAjE7Ra

TDP 【熱設計電力】
読み方 : ティーディーピー
フルスペル : Thermal Design Power

設計上想定されるマイクロプロセッサの最大放熱量。
どの回路も休みなく働いている状態でどの程度の熱を発するかを表す、
性能指標の一つ。

IT用語辞典より
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