08/05/01 13:13:03 4fGCnu5H0
>>759
基盤からヒートシンクに流れるはずの熱がグリスで留まるためにはヒートシンクと
グリスの間に熱抵抗の大きい何かがないといけないと思う。(何かとして考えられるのは隙間、つまり空気)
普通、チップ近傍の空気の対流がほとんどないと仮定して
1.チップ表面とヒートシンク程度の表面粗さにおける固体間の接触熱抵抗(薄いグリスあり)
2.過剰なグリスを介した、グリスのみの熱抵抗(チップ周りの基盤部とヒートシンク間がグリスで埋まっている)
3.空気間隙による熱抵抗
の順に熱抵抗は大きくなるだろうから、チップ周りのグリスをふき取っても結局同じことではないかな。
グリスをふき取って表示されるCPU温度(チップの温度)が下がったとしても、熱はどこかに行かなければならないのだから
モニタできていない場所の温度(チップ周りの抵抗チップなど)が上がってしまって、結果としてAirを痛めてしまわないか心配だということなんだよ。
それとも>>751は上記1.でヒートシンクとチップの面圧が小さいためにグリス厚さが厚いというのを言いたいのかな？