【膨張】 電解コンデンサの大量死 39μF目 【液漏】at JISAKU
【膨張】 電解コンデンサの大量死 39μF目 【液漏】 - 暇つぶし2ch856:有機半導体アルミ電解コンデンサ ラジアルリード品
10/03/29 00:55:31 e/b9xkfB
>>846
非固体で、あのサイズだと、あれだけ高いリプル耐性があるのは探すのに
苦労すると思うし入手性は悪いと思うよ。
とはいえ、案外あっけなく見付かるかもしれないけどね。
同じのとか、似たのを付けるなら、まずCPU周辺の冷却を再考すべきだと思うよ。

>>849
>内部でどんな違いが起こるか予想できる?
正直シラネw
それに、LGA775は持ってないからCPUのデータシート見てないしね。
LGA771母版なら有るけど、未だ手を付けてないんで今までCore系以降の
母版に付いては考えてないからね。

私は、たまたまLGを大量に持ってるからアレだけど、固体化する時に容量を
上げる必要は無いと思うよ。
固体化でリプル耐性が格段に向上するから、それで十分だと思ってる。

だから最初に書いたけど、サイズさえ合ってれば、固体なら、どれでも適当に
付ければ、たぶん動くと思う。保障はしないけどね。

負荷変動への応答性という面では、確かに大容量であるに越したことは無いと
思うけど、液体を積んでる時点で容量抜けを前提に設計してるだろうからね。



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