【膨張】 電解コンデンサの大量死 39μF目 【液漏】at JISAKU
【膨張】 電解コンデンサの大量死 39μF目 【液漏】 - 暇つぶし2ch689:有機半導体アルミ電解コンデンサ ラジアルリード品
10/03/19 05:05:08 YVDnifbW
ちょっと時間があったので、思い出したり実物を見たりしながらDBD100を総固体化した
時の事を少しだけ。
(嘘だとか言われてたのでねw)

DBD100は今は無きIWill製、20世紀末に出荷された440BXチプセトのDUAL-PentiumII/III母板

基本的にオリジナルの電解コンはSANYO製がほとんど、3個だけWENDELL

CPU周辺のVRMは、低ESR品の8φ6.3V1000μFが4本と通常品の8φ6.3V1000μFが10本づつ
それぞれのCPUに付いてるのでX2個の合計28本とAGPに1本、メモリ周囲に5本付いている。

取り外してESRチェッカで測定したところ、10年以上経過している割に、あまり劣化は
していなかった。とは言え、低ESR品のみ一律して1割前後の静電容量が減っていた。

これを、全部ニチコンLG 8φ6.3V1200μFに交換。

メモリ脇に2本あるWENDELL製の10φ6.3V1200μFは、日ケミPSC 10φ6.3V1500μFに交換。

USBコネクタ脇に1本だけ有るUSB電源平滑コンWENDELL製6φ16V100μFは、日ケミPSA16V100μFに交換。

他に面実装の電解がPCIやISA等の周辺やチプセト周辺などにたくさん付いてる。
5φ16V10μFが約20個、これを一箇所を除き全部OS-CONのSVPシリーズ5φ16V3.3μFに交換。
6φ16V22μFが3個、これを全部OS-CONのSVPシリーズ6φ16V22μFに交換。
5φ品は容量が少ない物への交換だけれどもリプル電流的には問題ない。
負荷応答性と言う点では、PCIカード側も高容量のタイプで総固体化してあるので、あまり
問題視せずに、そのまま交換した。

一箇所だけそのまま変えなかったのは、IDEコネクタ脇に付いてる5φ16V10μF。
というか、一度変えて上手く動かなかったw
ここは、他と同様に変えてしまうとIDEに接続したデバイスが正常に動作しない。
色々と検討した結果、基盤のパターンカットをして5.6Ωのチップ抵抗を直列に入れつつ
OS-CONのSVPシリーズの5φ10V10μFを入れた。



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