10/01/24 23:36:36 oeZiwZQt
ちょっと CELL/B.E. 開発の現状を整理してみましょう。
龍芯3号と同じ Hot Chips 20 で東芝は SpursEngine を発表しています。資料はこちら。
URLﾘﾝｸ(www.hotchips.org)
p.17を見れば判りますが、SPEは単にバルクSiで製造しているだけでなく、完全にレイアウト
設計をやり直しています。SpursEngine が PPE を持たないのも周知の通りです。
一方で IBM が HPC 向けに設計した PowerXCell のレイアウトはこんな具合。
URLﾘﾝｸ(www.power.org) (P.18参照)
倍精度ユニットは正に『ポン付け』としか言い様がありません。最新の CELL/B.E. のユーザー
ズマニュアルを読めば書いてますが、PowerXCellで新たにサポートされたDDRメモリの
インターフェースも、XDRメモリコントローラの先にコンバータが『ポン付け』…
IBMの設計がダメとは言いませんが、地道な設計の最適化を行うような人的リソースが
無いのは明らかです。そんなIBMに改良設計を頼むような顧客って誰でしょうか？