09/06/21 16:56:20 BGcWh2A8
2個のチップを貼り合わせる訳でもないから、熱の拡散は大差ないんじゃないの
逆に一枚にすれば冷却機構を大型化出来るだけでなく
構造的にも熱が発散しやすくなりそうだし、冷却能力が上がって静かになりそうって思うけど・・・
あと基板を分離する事で無駄があったとすればそこも向上するだろうし
俺は関係者でも専門家でもないから全部素人の憶測だけどね
09/06/21 16:56:20 BGcWh2A8
2個のチップを貼り合わせる訳でもないから、熱の拡散は大差ないんじゃないの
逆に一枚にすれば冷却機構を大型化出来るだけでなく
構造的にも熱が発散しやすくなりそうだし、冷却能力が上がって静かになりそうって思うけど・・・
あと基板を分離する事で無駄があったとすればそこも向上するだろうし
俺は関係者でも専門家でもないから全部素人の憶測だけどね