08/08/30 08:02:40 IUnTAXVA
>>258
漏れも最初読んでて混乱したんだけど、多分こういうことでないかと思う
問題点
チップとパッケージングの間のハンダ付けがヘボい。
つまりGPUの中の話。メーカーがGPUを基板にハンダ付けする際の話ではない。
で、発熱・冷却を繰り返しているとそのうちヘボハンダが割れてアウト。
対象製品
とりあえずG84とG86は確定。
でも数年前から製品の作りはそう違ってないはずで、他製品も怪しいと言えば怪しい。
もっとも、発熱が低ければ問題ないのかも知れないけど。
誰が悪い？
基本的にはヘボいパッケージングを作ったnVIDIAが悪い。
だけど過剰冷却すれば発症を抑えられること、および、nVIDIAの糞GPUを採用してしまったことから
HPやDELLにも多少の責任は、無くはない。