08/06/01 12:58:11 STOPSE0v
「おれの考えていたアイディアが盗用された！」と喚いている基地外がいるだろ。
件の基地外はあれの逆。
「ぼくちんと同じ主張がここにもある！」と勝手に妄想。
つーか触んな。
455:MACオタ＞453 さん
08/06/01 13:13:52 eQ8OIA4W
>>453
アーキテクチャスレッドの粘着さんがキチガイのヒトと同レベルという言質が得られたのわ望外の喜びす。
456:Socket774
08/06/01 13:34:02 QFQNm5r8
で、アーキテクチャスレでの反論まだー？
逃げてばかりじゃ見てる方としてはつまらないな。
項目を整理して質問してみたりもしたけど回答無いし。
配線遅延がボトルネックではないという言葉も訂正する気はないようだね。
IBMがAirGapを開発したのはなぜなんだろうね。
AMDも「AirGapによってクロックが10%向上して消費電力は10%低減する」って発表してるのに。
まこたんをコテンパンにしたアーキテクチャスレの人の名誉のために言っておくけど、俺はその人とは別人。
ぬか喜びだったね。
457:MACオタ＞キチガイのヒト さん
08/06/01 13:34:33 eQ8OIA4W
>>452
極低温でのOC限界の結果を見て間違いを理解してくれることを切に望むす。
URLﾘﾝｸ(www.ripping.org)
458:MACオタ＞456 さん
08/06/01 13:36:35 eQ8OIA4W
>>456
--------------
俺はその人とは別人。
--------------
定番のコメント感謝するす(笑)
459:Socket774
08/06/01 13:46:21 QFQNm5r8
雑音認定厨のようなのと同じレベルまで落ちてしまったまこたん。
哀れだわ。
460:Socket774
08/06/01 14:03:39 o7h2sne0
「Air coolingわ空冷なんかとわ違って極低温っす♪」
同じアーキテクチャなのに最高クロックにバラつきがあるのは
極低温Air cooling（や液体窒素等）でも外側からの冷却では絶大な効果は得られない
そして理論的なパイプラインでのクロック限界はまだ上だという良い証拠だな
461:Socket774
08/06/01 14:36:52 ZlYbYq9I
AMDもIsaiahをライセンス生産すれば良いんでね？
462:Socket774
08/06/01 14:37:11 isAeONxu
Mazo
Aho
Casu
オｶｼｲ
タﾜｹ
463:Socket774
08/06/01 15:28:22 TtinF2ma
ID:o7h2sne0
MACオタのキモイ書き込み張ってんじゃねぇ。氏ね。
464:Socket774
08/06/01 15:43:47 zDmHqxnS
つーか、いい加減まこはまとめて自分のスレ立ててやれよ。
CPU関連のスレを徘徊しているものにとって
いちもどこかしこに書き込んで目障りです!!
465:Socket774
08/06/01 16:15:53 sDDN0v1q
インテルのセカンドソース時代に戻れと？
466:Socket774
08/06/01 16:25:54 isAeONxu
>>454
何の話をしてんのか知らんけど
それは似てると思えば似てるかもしれないけど同じとこなんてないんじゃないか？
467:ヽ・´∀｀・,,）っ━━━━━━┓
08/06/01 23:53:40 VrQgTyj0
amd.samsung.co.krの線も出てきたな
468:Socket774
08/06/02 03:00:21 MODkhcQR
ｽﾚﾘﾝｸ(asia板)
469:Socket774
08/06/02 17:14:53 MvZAx3GU
>>467
東芝やIBMなら大賛成だが
サムスンなら今後一生買わないわ、マジでやめて欲しい。
IBMとインテルの頂上対決というか怪獣大戦争みたいなのは見たいが
サムスンとかチョンがしゃしゃり出て来たらマジ目障り。
つかサムスンも主任技術者の大半が日本人とアメリカ人な訳で
本当朝鮮人は人類にとって害悪そのものだよ
470:Socket774
08/06/02 17:18:12 MvZAx3GU
>>453
45nm以上で激増する配線遅延やリーク電流の対策として
マザーボードの階層構造の様に貫通配線を用いた立体構造的な配線が出来れば、
ユニット間の配線遅延は劇的に改善されるってIBMが猛プッシュしてるくらいなのにねｗ
471:Socket774
08/06/02 17:20:57 MvZAx3GU
>>458
IEEEのプレスや日経パソコン読んでたら
配線遅延が現在最大のボトルネックってのは当たり前の話なんだが…
貫通配線を用いた立体メモリを大容量SSDに組み込む研究も始まってるしさ
472:MACオタ＞470-471 さん
08/06/02 21:44:02 41DXMChA
>>470-471
『IEEEのプレス』すか(笑) ITRSのレポートくらいわ知っていると思うすけど、該当箇所わ短い英文
なんで翻訳してみると良いと思うす。
URLﾘﾝｸ(www.itrs.net)
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The increasing RC delay is one of the most crucial parameters especially for high
performance products. While scaled wires in the local and intermediate wiring levels
are less critical and show only a moderate increase in RC, the fixed length interconnects
in the semiglobal and global wiring levels are much more sensitive and need the
introduction of repeating inverters to keep the RC delay within viable limits. However,
the introduction of these repeaters requires additional chip area and increases the
power consumption. In some designs this increased RC delay can be handled by
modifications such as modular architectures to reduce the need for fixed length lines.
One recent approach in this direction is the dual- or multi-core architecture in
state-of-the-art microprocessors. Parallel data processing in the multi-cores allows
comparable or even higher processor performance at lower core frequencies and reduced
power consumption as compared to a single core high performance processor.
However, such significant modifications to circuit architecture suffer from the disadvantages
of needing new design tools and new software and are not generally applicable to all designs.
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ちなみに貫通電極についてわバス幅を飛躍的に広げることができる手法として、注目度が高いす。
473:Socket774
08/06/04 01:43:38 0CFWvs0k
URLﾘﾝｸ(green-it.amd.jp)
474:Socket774
08/06/04 02:05:40 sVigeZIb
本気でエコをやりたいなら9150eを早く出せ