07/11/21 20:42:48 tWYLQaql
自慢だなんて、そんなつもりは・・・・・・・充分にあった、ｷｯﾊﾟﾘ。
説明しろといわれてもなあ、俺サイト持つ身分じゃないし。
一レスで書ける説明だとこんなもんかな。
CPU
低電圧化、FSB変更はピンマスク （ラッピングワイヤの被覆使用）
放熱強化として厚手のアルミテープ、裏面には黒アルミテープを貼る。ピンには接点復活剤を
塗る事によりマザーボードへの熱伝導を改善。
メモリ
放熱強化は黒アルミテープ。対ノイズ性強化は電源ラインにチップコンデンサ（積層
セラミック、以下チップセラコンと略））
マザーボード
放熱強化は黒アルミテープを発熱する部分の半田面に貼る。対ノイズ性強化は電源ラインに
チップセラコン。危険が予想されるケミコン（電解コンデンサ）を取替える。熱源に近いケミコンは
黒アルミテープで放熱対策する。
HDD
放熱強化は黒アルミテープを部品面に貼る。また実装するときに放熱グリスを塗って、
ケースに熱を逃がす。静音化は鉛板を両面テープで貼る。
文字だけでは説明するのは難しいが、イメージは持てるかしらん？
あと絶縁の問題があるので、部品やパターンで金属剥き出しの部分には絶縁用にテープ
（梱包用の透明テープでもOK）を貼っておく。
こんな改造された物、普通の人は欲しいとは思わんでしょ（わたしもそう）