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“Nehalem”が2008年下半期に前倒しされる
2007/07/13(金)
Intel Pushs Nehalem Into H2 2008（VR-Zone）
Intelは最新のロードマップアップデートで“Nehalem”に関するいくつかの情報を明らかにした。
45nm High-Kプロセスで製造される“Nehalem-EP”は4-issueのCore Micro Architecture
（現在のCore2 Duo / Quadのアーキテクチャ）をベースとしたものとなり、
同時マルチスレッディング（SMT）技術と多層共有キャッシュ（L2, L3キャッシュ）に対応したものとなる。
“Nehalem-EP”は2008年下半期に登場し、“Tylerburg”チップセットと組み合わされる。
“EP”というのは “Efficent Performance”を表しており、
1～2 processor socketsのサーバープラットフォームで
電力効率に優れたものに冠せられる名前となる。
同様に“Mission Critical（MC）”は2～512 processor socketsのRAS（？）向けに、
“Expandable（EX）”は2～32 processor socketsのRAS向けに、
“Entry（EN）”は1～2 processor socketsのIT使用（？）に適したものに冠せられる名前となる。