イーモバイルvsWiMAX パート3at ISP
イーモバイルvsWiMAX パート3 - 暇つぶし2ch202:名無しさんに接続中…
10/02/13 07:58:03 El7KZ2nY
>>201
チップのプロセス微細化等の設計の工夫で消費電流などどうにでもなるが。
ただ、コストかけてまでチップを詰めて設計するかどうかはインテル次第。
大量に出回ると見切れば微細化進めた方が儲かるし、そうじゃないならソコソコの設備の工場で作れるプロセスでやるだろうね。


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