08/01/20 15:59:20 5cut2XZi
私のFLASHWAVE 2040 M1(ACCAの12Mプラン用)は、メインICが触れない程に
加熱するのでシリコングリスを塗って4ミリ厚のガムより一回り大きい鉄の板を
乗せた上に円筒形の乾燥剤をバンドエイドで固定してプラスチックケースと隙間
を無くしてケースを閉じたときの圧力で鉄の板(ヒートシンク)が動かないように
しました。固まるタイプのシリコンではないので、つるつる動いてしまう難点と
圧力が無いと接触熱抵抗が高くなるので、身近にあった円筒形の乾燥剤とバンド
エイドの重ね枚数でしっかり接触している状態を実現しました。
チップセット用のヒートシンクを用いると表面積が広く熱伝導も良好なのですが、
あいにく手元になかったので、こんな感じで"ヒートシンク"を取り付けました。
あるべきシールドがないので、プラスチックケースの裏側に両面テープを貼って、
そこにアルミホイルを貼りました。適当な電線を長く剥いて線をよってからループ
状にしてアルミホイルの面にアルミホイルで挟むようにして基盤のアースに繋げて
みました。フロントのスモークアクリルの部分等はLEDがあるので、前後は抜けて
胴体部分だけアルミホイルでシールドした状態です。
近似に無線局やAM送信所があるかによって効果の有無や程度は異なりますが、この
シールドで0.5dB程度SNRが改善しました。
すべての電界コンデンサにパスコン(積層セラミック)を入れたり、トロイダルコア
をTEL線・LANケーブル・ACアダプタの線に入れるなども試しましたが、これらには
効果が観測できませんでした。