09/03/05 08:51:05 7PWTjlfS
パラにタンタルコンを載せるのは、おすすめしないな。
タンタルは故障時がショートモードなのでUSBポートを痛める可能性あるから。
また、高周波のデカップリング目的なら0.1uF程度の積層セラミックが高性能なんだけど、
すでにC72に積層セラが載っているので、BC67に小容量Cをパラる必要はない。
おすすめは、
(1) BC67に6.3V 220uF～470uF
(2) C86に6.3V 22uF～47uF
のアルミ電解コン or OSコンを載せる。耐圧は6.3VでOK。
（面実装ではない通常のコンデンサを寝かして実装する場合は、
足をコンデンサの根本から曲げないように注意する。
封止栓に隙間が出来て電解液が漏れるてくるので。）
はんだ職人さんはイモハンダ（半田の量が多すぎ）なので、
もっと少ない量の半田で半田付けした方が、耐久性が上がる。