21/04/08 12:36:46.62 veozvvwm.net
脱半田
8:Ψ
21/04/08 12:50:24.41 /7mKCviN.net
きちんと読んだわけでもないが、聞く限りでは飛んだ切削クズとかも心配だな。
基板への切削時圧力も気になるところ。
9:Ψ
21/04/08 12:50:57.21 dcS5OXUe.net
母校の記事かと思ったぜ！
10:Ψ
21/04/08 12:51:25.13 /7mKCviN.net
>>4
もともとリワーク自体、量産するような作業ではない。
量産での失敗や故障修理に使うもんだからな。
11:Ψ
21/04/08 12:54:47.24 /7mKCviN.net
>>2
リワークで半導体は再利用しないだろ。
利用したいのは基板側。
従来はリフローを再現して再加熱してハンダが融解したタイミングで吸着除去。
その後基板を掃除して、リワーク機で新しいBGAを乗せて同じくリフロープロファイルを再現して取り付け。
12:Ψ
21/04/08 13:15:03.00 v7+G4kYA.net
おじおじとかコジコジとかがやってる奴？
13:Ψ
21/04/08 13:17:16.44 /iT6RjOP.net
昔は○秒以上ハンダゴテをあてないと怒鳴ってた人がいたな
14:Ψ
21/04/08 13:27:54.11 45OnKhde.net
>>11
記事読めよ、アホか
15:Ψ
21/04/08 13:32:31.47 rSWHqIhx.net
話聞いてるうち、
ベルトサンダーで基板を粉にしたらいいじゃんと思えてきた。
遠心分離で粉からハンダ分を分別できるか。
まあ当然、基板は使えなくなる訳だが。
16:Ψ
21/04/08 13:34:19.38 /7mKCviN.net
>>14
あー、わりぃほんまやな。
半導体を再利用とか、リフロー二回目を保証するメーカーとかあるんかね。
従来のリワーク機と比較するのは間違いだ。
あれは半導体の再利用なんかするために作られていないからな。
17:Ψ
21/04/08 14:29:38.34 f3DG8XR4.net
すごい技術だぞ！
18:Ψ
21/04/08 15:30:33.00 uZyOaaaY.net
こんなの中国が20年前からやってることの焼き直しじゃん。アホらし。
そして中国の貴嶼鎮ではあまりにこれをやりすぎてあたり一面の土地が鉛で汚染されたと。
19:Ψ
21/04/08 16:25:19.38 h1/V8zfZ.net
>>11
中国人たちはリユース目的で基板から半導体を外しますよ。もっとも最近では環境規制が厳しくなったので、中国ではなくマレーシアやラオスでやってますけど。
20:Ψ
21/04/08 16:30:16.63 nZhpmh/H.net
大宮工業高校かと
21:Ψ
21/04/08 18:14:33.19 uAWoRdAB.net
AI「酸じゃだめなん？
22:Ψ
21/04/08 19:32:32.68 gpmCS04c.net
試作用に外すとかなら良さそう
23:Ψ
21/04/08 21:33:56.33 xQy98u8q.net
工場で台湾のねえちゃん達が半導体を付け替えとったのはなんなん
24:Ψ
21/04/08 23:01:53.41 /7mKCviN.net
>>14
HPと動画みてきたわ。
やっぱりBGAを切削して基板を取り除く装置だから、対象のBGAは再利用しないやつじゃん。
記事文章はすごく微妙に感じる。
やはり気になるのは切削のゴミと基板にかかるストレスだな。
値段的には従来のリワーク装置とどっこいかな。
25:Ψ
21/04/08 23:09:42.00 /7mKCviN.net
>>19
BGAを外して再利用はリボールキットなどがあるように昔からやってるけどねー。
あとはBGAメーカーが再利用を許すか次第じゃないかな。
ま、外して使い回す時点でメーカーの保証もクソもないだろうけど。
今回の装置はBGAを削って取っ払うから当該BGAは無くなっちゃうけど。
26:Ψ
21/04/09 20:45:55.08 Ymi8zD8c.net
ﾌﾑ
27:過去ログ ★
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