08/05/10 12:40:22 oHrDc9ol
マイクロソフトが4月に台湾のファウンドリTSMCへ65nm プロセスGPUと
ノースブリッジチップの製造を発注しはじめたそうです。
マイクロソフトは8月に65nm版CPUとGPUを搭載したJasper基板のXbox 360を
リリースする予定で、今回の製造開始はこれに向けた動きです。
現在は65nm プロセスのCPUと90nmプロセスのGPUを搭載したFalcon基板の本体が
製造されています。
また業界関係者は、2009年秋に登場予定のCPUとGPUを1チップ化したValhalla基板の
チップ製造も、TSMCが受注すると予想しています。
65nm プロセスにシュリンクすることで発熱はいまよりも抑えられます。
また1チップ化されれば、スリム化した本体が登場するかもしれません。