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AMD、TDPわずか9WのRD790チップセットを発表で、爆熱爆電力食いのIntelチップ完全脂肪ｗｗｗｗｗｗｗ
●AM2+プラットフォームに対応したRD790に対応したマザーボードは秋頃に登場
HyperTransport 3.0(HT3)に対応したAM2+プラットフォームの
クアッドコアCPUのリリースはやや後ろになってしまったものの、AM2+プラットフォームの準備自体は順調に進んでいる。
COMPUTEX TAIPEIでは、各社のブースにAMD790Xこと開発コードネーム
“RD790”で知られる次世代チップセットを搭載したマザーボードが展示されていた。
D790のスペックはなかなか強力で、転送速度が倍になったPCI Express Gen2に対応し、
PCI Expressの構成はx16×2(x16のスロットが2つで、電気的にも2本ともx16)、またはx8×4(x16のスロットが4つで、電気的には4本ともx8)が可能になっている。
なお、サウスブリッジはSB700とSB600が利用可能で、マザーボードベンダにより選択可能になっている。
なお、 COMPUTEX TAIPEIでは安定性を重視したためか、多くのベンダがSB600を採用していた。
このRD790の最大の特徴は消費電力の低さだ。
IntelのPCI Express Gen2をサポートしたチップセットの熱設計消費電力(ピーク時の消費電力、TDP)が38Wにもなると予想されているのに対して、
AMDに近い関係者によればRD790のTDPはわずか9Wに過ぎないという。
RD790はTSMC 65nmの製造プロセスルールで製造されるとのことで、それも低消費電力に貢献している可能性が高い。
なお、AMDはRD790の低価格版としてRX790、GPU統合版としてRS680も計画している。
RS680にはUVD(Universal Video Decoder)付きのDirectX 10世代のGPU(Radeon HD 2000シリーズ)が統合されているほか、
オーディオCODECがノースブリッジに統合されているので、HDMIの実装が容易、という特徴がある。
RD790/RX790のリリースは9月頃が予定されており、RS680に関しては来年(2008年)の頭頃が予定されているという。
従って、計画通りに進めば、この秋頃にはAM2+プラットフォームに対応したマザーボードを入手することができそうだ。
URLﾘﾝｸ(pc.watch.impress.co.jp)