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東芝の熱電モジュールgigatopaz(TM)がさらに進化しました。
今回の開発品「gigatopaz G7」は、高性能な半導体材料の採用と、モジュール構造の最適化
により、従来品「gigatopazTM」に比べて、耐熱温度で1.3倍の650℃を達成しました。
また出力は2倍の30W。これを単位面積当りの出力（出力密度）に換算すると、これまで壁と
されていた2W／cm2を超える世界最高性能のモジュールとなります。
本開発品の利用により、自動車や工場などの高温廃熱が電力としてより手軽に回収できる
ようになります。
なお、2004年7月から国内向けにサンプル出荷を開始した「gigatopaz(TM)」は、中温対応タイプ
と位置付け、 「gigatopaz G5」として引き続きご提供していく予定です。
今後は、さらに開発と量産化を進め、自動車や工場などの廃熱利用ができる分野に順次製品
を投入していく予定です。
ソース TOSHIBA Energy Fort（2005/10/24）
URLﾘﾝｸ(www.toshiba.co.jp)