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ソニー、最先端半導体を量産へ
ソニーは０９年に、回路線幅４５ナノメートル（ナノは１０億分の１）プロセスを採用した先端半導体の量産に乗り出す。
家庭用ゲーム機に内蔵する中核半導体「セル／ブロードバンドエンジン」に適応し、長崎にある東芝との共同出資会社や
米ＩＢＭの工場内にあるラインで量産を始める。同４０ナノメートル台の先端プロセスは０７年に米インテルや松下電器産業
が採用、０８年から０９年にかけて日本の半導体メーカーも相次いで量産を始める見通し。ソニーも先端プロセスを採用して
１枚のウエハーから取れるチップ数を増やし製造コスト削減につなげていく。
家庭用ゲーム機「プレイステーション３」に内蔵するセルは現在、回路線幅６５ナノメートルプロセスを採用。回路線幅を
６５ナノメートルから４５ナノメートルに一世代進めると、直径３００ミリメートルウエハーから取れるチップ数は約１・５倍に増える。
URLﾘﾝｸ(headlines.yahoo.co.jp)
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