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東芝、半導体後工程の合弁会社設立で正式契約=中国の南通富士通微電子と
東芝は10日、中国子会社で半導体後工程事業を手掛ける東芝半導体無錫が、現地企業の南通
富士通微電子(江蘇省南通市)と生産合弁会社を設立することで正式に契約したと発表した。新社
名は「無錫通芝微電子」で、資本金は7346万1000元(約10億円)。出資比率は当初、東芝半導
体無錫8割、南通富士通2割とし、数年以内に南通側が過半を出資する形に改めることで合意して
いる。(2010/02/10-16:32)
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