17/02/24 20:41:04.57 CAP_USER.net
東芝は２２日、記憶用半導体「ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー」で、従来品の２倍となる５１２ギガ（１ギガは１０億）ビットの情報を記憶できる製品を開発、２月上旬にサンプル出荷を始めたと発表した。
大量の情報を扱うデータセンターなどの用途を開拓する。東芝の同半導体の世界シェアは２位。世界首位で、開発でも競い合う韓国サムスン電子などに対抗する。
フラッシュメモリーは、半導体素子を積み重ねて容量を増やした３次元構造が主流となっている。
東芝が開発したのは素子を６４層重ねた最新の製品で、１月から記憶容量が２５６ギガビットの製品を量産しているが、回路などを見直すことで５１２ギガビットとさらに大容量化。単位面積当たりの記憶容量も従来製品に比べ１．２倍に高まった。
東芝の調べによると、５１２ギガビットの製品をサンプル供給するのは世界初という。量産は今年後半に始める。
４月からは、これを１６段重ね、業界最大となる１テラ（１テラは１兆）ビットの容量を実現した製品もサンプル出荷する計画だ。
６４層の３次元フラッシュメモリーは、サムスン電子も東芝とほぼ同時に量産を始めた。また、韓国のＳＫハイニックスは、今年後半から７２層の製品を量産する計画で、開発競争が激しさを増している。
■東証２部降格へ
東芝が３月末に分社する半導体事業の株式売却について、３月中に１次入札を実施し、５月をめどに売却先を最終的に絞り込む方向で調整していることが分かった。
今年３月末で負債が資産を上回る債務超過を解消できないことが確実になり、東京証券取引所のルールにより、東芝株は第１部から２部に降格する見通し。
現在は、従業員の雇用維持など売却条件について詰めの作業を急いでいる。東芝は半導体新会社の株式売却で１兆円以上の資金を調達する計画。
当初は３月末の債務超過解消を優先課題とし、株式の２割弱を３月末までに売却する計画だった。しかし、買い手から高値を引き出すため、より魅力的な条件で時間をかけて売却すべきだと判断した。
新たな入札では、３分の２以上の株式売却も検討する。買い手側は、出資割合が高まることで経営に関与しやすくなり、入札手続きの先延ばしで資産査定の時間も確保しやすくなる。
独占禁止法の審査時間も見据え、２０１７年度中の売却完了を目指す。
東芝は２４日に取締役会を開き、分社する半導体新会社の概要などを決める。
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