08/08/21 21:14:25 0
現在、Intelなど業界大手6社を中心に規格策定中の「USB 3.0」。名前が示すとおり、
1996年に登場した「USB 1.0」（およびその改変版1.1）の、そして2000年に発表された
高速版「USB 2.0」の、後継に位置付けられるバス・インタフェースだ。
その最大の特徴は、4.8Gbps以上となる転送速度。USB 2.0（最大480Mbps）の10倍であり、
大容量のデータを短時間でやり取りできる。しかもUSB 1.0／1.1および2.0との後方互換性を備え、
これまでのUSB規格に準拠した機器を継続使用できるが、
一方で電流供給能力は100～900mA（従来はローパワーが100mA、ハイパワーが500mA）と大幅にアップしている。
転送速度と電力供給能力アップのために、コネクタの形状も見直されている。
後方互換性を維持すべく、各部の寸法はUSB 1.1／2.0と変わりないが、
ピンが5本プラスの計9本に増えている。規格策定を進めるUSB Promoter Groupによれば、
ピンの新規追加による転送レート向上と転送プロトコルの改良により、
単位時間あたりの転送データ量を増やすことが目的だという。
5本の内訳は送信線と受信線が各2本、残り1本が接地線。
従来からある4本のピンの奥に配置され、独立して機能するため、
USB 1.1／2.0のコネクタを差し込めばUSB 1.1／2.0機器として使用できる。
USB 3.0用コネクタも同様に、USB 1.1/2.0機器に差し込めばUSB 1.1／2.0の規格の範囲内で使用可能だ。
ちなみにこのUSB 3.0、8月19日から3日間にわたり開催される「Intel Developer Forum （IDF） 2008」で、
進捗状況が発表される見込みだ。昨年のIDFの時点では、まだ光ファイバーの採用が検討されていたが、
その後コスト上の理由により白紙に戻っている。「SuperSpeed USB」という別名があるように、
USB 2.0から大幅に高速化されることは確実だろうが、その他の詳細については、
2009年以降が予定されている正式リリースまでの間に見直される可能性もある。今後の動きに注目したい。
URLﾘﾝｸ(image.itmedia.co.jp)
URLﾘﾝｸ(plusd.itmedia.co.jp)