09/02/09 22:55:50 s8+l94BO0
>>770
URLﾘﾝｸ(eetimes.jp)
従来のスタック・チップ型の積層で、50μピッチのマイクロバンプを、10μピッチの電極にしただけ。
「チップ面積は約3分の1、製造コストは4割減」になんか、成るとは思えない。
SRAMに何個のパッドがあると思ってんだよ。こんな発想でパッケージコストが下がるとは思えんのだが。
09/02/09 22:55:50 s8+l94BO0
>>770
URLﾘﾝｸ(eetimes.jp)
従来のスタック・チップ型の積層で、50μピッチのマイクロバンプを、10μピッチの電極にしただけ。
「チップ面積は約3分の1、製造コストは4割減」になんか、成るとは思えない。
SRAMに何個のパッドがあると思ってんだよ。こんな発想でパッケージコストが下がるとは思えんのだが。