14/02/10 23:43:20.69 xRDlTo2m
つか日立Ｇｒから基板や半導体部門を切ってるけど、それがメインの日立化成は大丈夫なのか？
日立ＣＴＭ(基板製造、実装、組立)→2013年3月基板製造事業撤退
日立ＶＩＡ(基板加工装置)→2013年10月全株式譲渡ロングリーチグループ 100％ 日立 0％ 社名変更→ビアメカニクス株式会社
日立製作所青梅工場(半導体)→2014年3月末工場閉鎖
日経記事;"日立,金型拠点を半減 プリント基板は28から5拠点"考察
日立製作所は生産資材や主要部品の国内生産を再編する。20カ所にある金型の生産拠点は2014年中に半分以下に減らす。28工場に分かれたプリント基板の主要ラインは５拠点に集約する。
プリント基板は日立が生産する大半の製品に搭載される中核部品。岐阜県の子会社工場を主力拠点と位置付け、14年３月末までに家電や自動車部品、医療機器向けの基板を集約する。
そのほか製品ごとに神奈川県、福島県、茨城県（２カ所）に集める。十数億円で拠点間ネットワークを構築し、製品の工場と基板のラインが離れても、図面などの情報を円滑にやりとりできるようにする。
部品の標準化や集中購買も進め、生産コストの３割減を目指す。ライン統合後の14年度には、プリント基板だけで110億円のコスト削減効果を見込んでいる。
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