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台TSMC社、2022年に3nmプロセス量産か
●台TSMC社は約5,000億台湾ドル（約1兆8,400億円）を投じて、5nm・3nmプロセスを用いたチップの量産工場建設を計画している模様だ。台湾の科学技術大臣 Yang Hung-duen (楊弘敦)氏が明らかにした。
●同社は2020年の着工を目指しているが、台湾国内において建設用地を確保するのが難しく、科学技術大臣に申し入れを行ったという。50万～80万㎡の用地が必要となり、高雄市のサイエン
スパークが候補地に挙がっている。
●同社は2022年の5nm・3nmプロセス量産開始をロードマップに描いている。2017年に10nmプロセス量産が開始し、以後3年周期で微細化が進むと仮定すると、5nmプロセス量産は2023年に
開始される事となるため、2022年とした今回のロードマップはペースを1年早めた計画となる。同社は研究開発チームを300名超に増員し、技術開発を加速させる。