19/07/11 21:42:46.95 CAP_USER.net
（新竹 11日 中央社）半導体製造装置・材料の業界団体、国際半導体製造装置材料協会（SEMI、本部・米カリフォルニア州）は、このほど発表した市場予測に関する2019年の中間報告で、台湾が韓国を抜いて世界最大の半導体製造装置市場となる見通しを示した。
報告は米サンフランシスコで9～11日の日程で開催された半導体製造装置の見本市「セミコンウエスト」で発表された。SEMIは半導体産業の景気減速を受けてメーカーが設備投資を抑える傾向にあるとした上で、今年の製造装置の世界販売額は前年比18.4％減の527億米ドル（約5兆7000億円）となり、成長が見込めるのは台湾と米国のみと予測。このうち台湾は123億1000万ドル（約1兆3300億円）に達して成長率が前年比21.1％と大幅に伸びるほか、市場規模も最大となるとしている。
台湾企業の今年の設備投資は、半導体受託生産大手、台湾積体電路製造（TSMC）が100億～110億ドル（約1兆800億～1兆1900億円）の高水準を維持。同じく半導体ファウンドリの世界先進（VIS）はシンガポールにある米グローバルファウンドリーズの200ミリウエハー工場を買収することが決定しており、117億台湾元（約410億円）となる見込み。このほか、メモリーメーカーのウィンボンド・エレクトロニクス（華邦電子）は高雄市に新工場を建設するために支出が前年より約3割増加し、215億元（約750億円）に上るとみられる。
SEMIは来年の半導体製造装置の世界販売額について、メモリー投資の復調や中国での工場の新増設などを受けて半導体市場の回復が期待でき、今年より11.6％増加すると予測している。
（張建中／編集：塚越西穂）
7/11(木) 17:43配信 中央社フォーカス台湾
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