12/02/05 15:52:05.59
>>677
そもそも、CPUを核として各社から供給されるパーツをいかにコンパクトかつ効率よく配置するだけの話。
それを納める筐体の設計はするし、パーツ供給メーカーにサイズや規格の注文もするだろう。
廃熱や消費電力などを計算に入れて設計する必要はあるが、発明と言えるほどの難易度ではない。
所詮は既に確立されている技術の組み合わせであり、概念はアーマードコアのアセンブルに近い。従ってハードウェアにおいて「技術力」はさほど必要とされない。
IntelMacになってからアーキテクトも共通化してるしな。
CPUやGPUを作ってる以外のハードメーカーはそんなもんだろ。