11/03/15 14:20:25.61 EIy99KSN
現時点で信頼性、歩留の点から主流になっているのは、ベースの厚さが
数10ナノメートルで作られています。ベースの厚さが数100オングストローム
だと、ベースコンタクトのメタルのベースの下部層にコレクタがあると、この
メタルが長時間動作でベースを貫通してコレクタとショートしてしまう可能性
があります。その為、ベースコンタクトの下部層のコレクタを削除すれば良いの
ですが、ベースの厚さが薄いので加工が難しい。そこで、コレクタをナイトライド
の絶縁体で囲った構造で先に作ってベースを後から堆積する方法ですと、エピ成長
を外注でしているとメサ型のトランジスタしか作れない歯がゆさがあります。
それに後からベースを堆積するので、陶然、下地のコレクタが全面でない為、
堆積したベース層は、欠陥が多く残る問題も残されています。その為、ベースの
厚さが数10ナノメートルで作る方法がとられています。この方法でftが割と
高いトランジスタが >>725 です。カルフォルにア大 サンタバーバラ校の
M.Rodwell教授は、この分野では有名です。